台湾晶圆片行业供需分析：预计还需一年需求才能赶上供给 | 瑞信2020报告
2020-04管理咨询64📊 Credit Suisse免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《瑞信-亚太地区-半导体行业-台湾生晶圆片：需求赶上供给尚需1年》
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报告摘要
瑞信2020年3月报告指出，台湾晶圆片市场供需失衡，预计还需一年才能平衡。报告对比了Globalwafers、Shinetsu、SUMCO等主要厂商估值，2020年EPS预期平均下降25%，2021年反弹20.1%。关注中长期投资机会。
📋 核心要点(部分)
- 行业估值比较
- 供需缺口分析
- 厂商盈利预测
- 投资评级
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