台湾晶圆片行业供需分析：预计还需一年需求才能赶上供给 | 瑞信2020报告

报告摘要

瑞信2020年3月报告指出，台湾晶圆片市场供需失衡，预计还需一年才能平衡。报告对比了Globalwafers、Shinetsu、SUMCO等主要厂商估值，2020年EPS预期平均下降25%，2021年反弹20.1%。关注中长期投资机会。

《台湾晶圆片行业供需分析：预计还需一年需求才能赶上供给 | 瑞信2020报告》主要包含哪些内容?

瑞信2020年3月报告指出，台湾晶圆片市场供需失衡，预计还需一年才能平衡。报告对比了Globalwafers、Shinetsu、SUMCO等主要厂商估值，2020年EPS预期平均下降25%，2021年反弹20.1%。关注中长期投资机会。核心数据:-25.0%;20.1%;11.7x。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由Credit Suisse发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 64。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、台湾晶圆片、供需、瑞信等议题。