清洗设备国产化专题：盛美半导体推动国产化率达22%，与刻蚀设备持平

清洗设备是晶圆制造关键工艺，全球市场规模32亿美元，国产化率22%。盛美半导体打破Screen、TEL等垄断，在12英寸产线获重复订单，推动国产化率与刻蚀设备持平。核心数据:32亿美元。

本报告由中银国际发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 11。

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适合半导体行业从业者、投资者、设备制造商等读者参考。

重点分析了管理咨询、清洗设备、化率达等议题。