清洗设备国产化专题：盛美半导体推动国产化率达22%，与刻蚀设备持平

2020-05管理咨询11📊 中银国际免费

📄 文件全名: 《半导体设备行业国产化专题九：清洗设备，清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者-中银国际》
🎯 适合读者: 半导体行业从业者投资者设备制造商
📊 核心数据: 32亿美元
🏷️ 核心议题: #管理咨询#清洗设备#化率达

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2020 年 5 月报告合集」 · 共 2057 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

清洗设备是晶圆制造关键工艺，全球市场规模32亿美元，国产化率22%。盛美半导体打破Screen、TEL等垄断，在12英寸产线获重复订单，推动国产化率与刻蚀设备持平。

📋 核心要点(部分)

清洗设备技术难度与市场空间
全球寡头垄断格局与盛美差异化
本土12英寸晶圆厂清洗设备格局

同分类推荐

清洗设备国产化专题：盛美半导体推动国产化率达22%，与刻蚀设备持平 | 资料宝