瑞信:美国对华为芯片限制深化半导体供应链影响-2020年亚太半导体行业报告
瑞信发布亚太半导体行业报告,分析美国对华为芯片设计和制造的限制对供应链的深远影响。报告调整了TSMC、SMIC等主要公司的评级和目标价,预计2020年销售额变化-3%至9%,EPS调整显著。
瑞信发布亚太半导体行业报告,分析美国对华为芯片设计和制造的限制对供应链的深远影响。报告调整了TSMC、SMIC等主要公司的评级和目标价,预计2020年销售额变化-3%至9%,EPS调整显著。
瑞信发布亚太半导体行业报告,分析美国对华为芯片设计和制造的限制对供应链的深远影响。报告调整了TSMC、SMIC等主要公司的评级和目标价,预计2020年销售额变化-3%至9%,EPS调整显著。
瑞信发布亚太半导体行业报告,分析美国对华为芯片设计和制造的限制对供应链的深远影响。报告调整了TSMC、SMIC等主要公司的评级和目标价,预计2020年销售额变化-3%至9%,EPS调整显著。核心数据:257971, 300.0, 15.14。
本报告由Credit Suisse发布,发布于 2020 年。
覆盖 2020 年,全文约 35。
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适合投资者、行业分析师、基金经理等读者参考。
重点分析了金融投资、瑞信、美国等议题。