CMP技术半导体平坦化核心，国内龙头放量在即（中泰证券研报）
2020-05管理咨询20📊 中泰证券免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《化工行业：CMP，半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即-中泰证券》
- 🎯 适合读者
- 半导体行业投资者化工行业分析师科技行业研究员
- 📊 核心数据
- 21.7亿美元
- 29亿元
- 20步以上
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#CMP
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报告摘要
化学机械抛光（CMP）是晶圆表面平坦化的关键技术，半导体工艺制程复杂化带动CMP市场增长，2018年全球CMP抛光材料市场规模达21.7亿美元，国内29亿元。安集科技和鼎龙股份作为国内龙头，有望受益于国产替代放量。
📋 核心要点(部分)
- CMP技术介绍
- 市场增长
- 抛光液市场
- 重点公司
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