CMP技术半导体平坦化核心，国内龙头放量在即（中泰证券研报）
化学机械抛光（CMP）是晶圆表面平坦化的关键技术，半导体工艺制程复杂化带动CMP市场增长，2018年全球CMP抛光材料市场规模达21.7亿美元，国内29亿元。安集科技和鼎龙股份作为国内龙头，有望受益于国产替代放量。
报告摘要
化学机械抛光（CMP）是晶圆表面平坦化的关键技术，半导体工艺制程复杂化带动CMP市场增长，2018年全球CMP抛光材料市场规模达21.7亿美元，国内29亿元。安集科技和鼎龙股份作为国内龙头，有望受益于国产替代放量。
核心要点
- CMP技术介绍
- 市场增长
- 抛光液市场
- 重点公司
报告信息
- 文件全名
- 《化工行业：CMP，半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即-中泰证券》
- 适合读者
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常见问题
《CMP技术半导体平坦化核心，国内龙头放量在即（中泰证券研报）》主要包含哪些内容?
化学机械抛光（CMP）是晶圆表面平坦化的关键技术，半导体工艺制程复杂化带动CMP市场增长，2018年全球CMP抛光材料市场规模达21.7亿美元，国内29亿元。安集科技和鼎龙股份作为国内龙头，有望受益于国产替代放量。核心数据:21.7亿美元;29亿元;20步以上。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中泰证券发布,发布于 2020 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2020 年,全文约 20。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体行业投资者、化工行业分析师、科技行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、CMP等议题。
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