科技硬件产业链迁移三大投资机会：海外布局、进口替代与产品创新

报告摘要

中金公司报告指出，低附加值环节迁移是自然趋势，中国企业已布局海外；疫情加速供应链区域化，半导体国产化和产品创新是两大机遇。2018年中国贡献全球电子出口36%、进口29%。

《科技硬件产业链迁移三大投资机会：海外布局、进口替代与产品创新》主要包含哪些内容?

中金公司报告指出，低附加值环节迁移是自然趋势，中国企业已布局海外；疫情加速供应链区域化，半导体国产化和产品创新是两大机遇。2018年中国贡献全球电子出口36%、进口29%。核心数据:36%,29%,2018。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中金公司发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 32。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合科技行业投资者、电子产业链企业、政策制定者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、海外布局、进口替代、产品创新等议题。