电子特气行业深度报告：半导体晶圆制造之血液，市场空间80亿元，国产化突破35%

电子特气是晶圆制造核心材料，2019年国内市场需求80亿元，集成电路用35亿元。行业壁垒高，认证周期2-3年，但国产化已突破，35%品类实现本土化。外资主导（市占率85%），国产企业迎来机遇。核心数据:80亿元;35亿元。

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 34。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、电子特气、化突破、空间等议题。