中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑 鼎龙股份有望强势崛起

中国CMP抛光垫行业步入高速成长期，美国陶氏化学和Cabot垄断约85%市场，鼎龙股份作为本土龙头实现量产核心技术突破，国产替代空间巨大。预计2020年中国本土晶圆厂抛光垫采购额约20亿元，远期三大厂（长江存储、中芯国际、合肥长鑫）采购额或超75亿元。先进工艺（如128层3D NAND）驱动用量翻倍增长，鼎龙股份有望深度受益。核心数据:20亿元/年;75亿元/年;2.5-3.0倍。

本报告由光大证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 22。

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适合投资者、半导体行业从业者、分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。