半导体材料投资地图2020：国元证券详解硅片、靶材等七大材料及上市公司

报告摘要

国元证券发布半导体材料投资地图，涵盖硅片（113.8亿美元）、靶材（13.7亿美元）、CMP抛光材料（20.1亿美元）、光刻胶、湿制程化学品、电子特气（42.7亿美元）、光掩膜（40.4亿美元）等关键领域，梳理沪硅产业、江丰电子、安集科技等上市公司及非上市龙头企业，为投资者提供产业链全景分析。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体材料概览
2. 硅片
3. 靶材
4. CMP抛光材料
5. 光刻胶
6. 湿制程化学品
7. 电子特气
8. 光掩膜