盛美股份国产半导体设备成长路径与发展潜力分析

报告摘要

盛美股份作为国内半导体清洗设备龙头，2019年收入7.57亿元，同比增长37.5%，毛利率45.1%。其全球首创的SAPS/TEBO/Tahoe技术达到国际领先水平，覆盖单片清洗设备50%以上市场，与DNS、LAM直接竞争。电镀设备方面，前道铜互连电镀设备达到国际先进水平，已获华虹集团订单。国产替代趋势下，公司成长潜力巨大。

📋 核心要点(部分)

1. 核心观点
2. 清洗设备
3. 电镀设备
4. 先进封装湿法设备
5. 无应力抛光设备
6. 立式炉管设备