半导体材料系列报告：硅片——集成电路基石，大尺寸趋势与国产替代机遇

报告摘要

硅片是半导体基石，大尺寸化趋势降低成本。2019年全球前五大厂商占92%市场份额，日本信越化学29%，SUMCO 23%。大陆厂商启动扩产，国产替代加速。

《半导体材料系列报告：硅片——集成电路基石，大尺寸趋势与国产替代机遇》主要包含哪些内容?

硅片是半导体基石，大尺寸化趋势降低成本。2019年全球前五大厂商占92%市场份额，日本信越化学29%，SUMCO 23%。大陆厂商启动扩产，国产替代加速。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 57。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、替代机遇、大尺寸、硅片等议题。