半导体材料系列报告：硅片——集成电路基石，大尺寸趋势与国产替代机遇

2020-07管理咨询57📊 中信建投免费

📄 文件全名: 《电子行业半导体材料系列报告（6）：硅片，集成电路大厦之基石-中信建投》
🎯 适合读者: 投资者行业分析师半导体从业者
📚 数据来源: 多方数据交叉验证
🏷️ 核心议题: #管理咨询#替代机遇#大尺寸#硅片

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报告摘要

硅片是半导体基石，大尺寸化趋势降低成本。2019年全球前五大厂商占92%市场份额，日本信越化学29%，SUMCO 23%。大陆厂商启动扩产，国产替代加速。

📋 核心要点(部分)

硅片：集成电路大厦之基石
原材料和设备供应商深度参与
海外龙头高度垄断，大陆厂商奋起直追

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