电子特气半导体晶圆制造血液 2020年行业深度研究报告

电子气体是晶圆制造的核心材料，2019年国内电子特种气体需求达80亿元，其中集成电路用特种气体需求35亿元。行业壁垒高，35%气体已实现本土化，外资主导但国产替代加速，投资机遇显著。核心数据:80亿元;35亿元。

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 34。

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适合半导体行业研究者、投资者、电子材料从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。