中芯国际合资扩产，国产半导体设备商加速获得订单——东吴证券专用设备行业报告

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报告摘要

中芯国际与北京开发区合资28nm晶圆项目，首期投资76亿美元，设备占比超80%，拉动至少60亿设备需求。看好清洗设备赛道，国产化率有望率先突破，推荐关注相关标的。

中芯国际与北京开发区合资28nm晶圆项目，首期投资76亿美元，设备占比超80%，拉动至少60亿设备需求。看好清洗设备赛道，国产化率有望率先突破，推荐关注相关标的。核心数据:76亿美元;10万片/月。

本报告由东吴证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 11。

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适合投资者、行业研究员、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。