2017年8月半导体行业策略报告:上游增长印证景气,静待业绩兑现投资机遇|华金证券
2017年8月半导体行业策略报告显示,上游晶圆材料及设备市场需求旺盛,印证产业高景气。SIA数据显示销售收入持续上升,晶圆材料供不应求,设备市场增速显著。存储器短期波动不改向上预期,三星、海力士等积极研发高容量产品。国内大硅片项目投产,完善产业链布局。投资建议关注封测(华天科技、通富微电、长电科技)及IC设计(东软载波、汇顶科技)。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、产业研究员。
2017年8月半导体行业策略报告显示,上游晶圆材料及设备市场需求旺盛,印证产业高景气。SIA数据显示销售收入持续上升,晶圆材料供不应求,设备市场增速显著。存储器短期波动不改向上预期,三星、海力士等积极研发高容量产品。国内大硅片项目投产,完善产业链布局。投资建议关注封测(华天科技、通富微电、长电科技)及IC设计(东软载波、汇顶科技)。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、产业研究员。
2017年8月半导体行业策略报告显示,上游晶圆材料及设备市场需求旺盛,印证产业高景气。SIA数据显示销售收入持续上升,晶圆材料供不应求,设备市场增速显著。存储器短期波动不改向上预期,三星、海力士等积极研发高容量产品。国内大硅片项目投产,完善产业链布局。投资建议关注封测(华天科技、通富微电、长电科技)及IC设计(东软载波、汇顶科技)。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、产业研究员。
2017年8月半导体行业策略报告显示,上游晶圆材料及设备市场需求旺盛,印证产业高景气。SIA数据显示销售收入持续上升,晶圆材料供不应求,设备市场增速显著。存储器短期波动不改向上预期,三星、海力士等积极研发高容量产品。国内大硅片项目投产,完善产业链布局。投资建议关注封测(华天科技、通富微电、长电科技)及IC设计(东软载波、汇顶科技)。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、产业研究员。核心数据:晶圆材料价格大概率再次上升;设备市场增速显著;12英寸大硅片项目年产160万片。
本报告由华金证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 18。
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适合半导体行业投资者、行业分析师、基金经理、产业研究员等读者参考。
重点分析了金融投资、月半导体、华金证券、策略等议题。