中国芯片设计云技术白皮书2.0-微软智能云驱动芯片设计生态与云架构规划
2020-08管理咨询46📊 微软（中国）有限公司免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《中国芯片设计云技术白皮书2.0-微软》
- 🎯 适合读者
- 芯片设计企业IT管理者云服务提供商
- 📚 数据来源
- 多方数据交叉验证
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#云架构规划
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报告摘要
微软发布《中国芯片设计云技术白皮书2.0》，系统阐述芯片设计云平台的市场规划，涵盖IP资源库、工艺库、EDA工具及IT与CAD技术支持，提出统一云平台集成五要素、各自上云等生态规划，助力芯片企业高效上云。
📋 核心要点(部分)
- 前言
- 设计云平台中国市场规划
- 芯片设计企业技术生态环境
- 芯片设计云生态规划
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