半导体核心景气指标与行业表现研究：全球与国内景气量化分析

本报告基于西部证券量化研究，筛选出全球硅片出货量环比增速、北美半导体设备出货额同比增速、全球资本开支同比增速三大核心指标，精准预判2020年全球半导体行业高景气。结合国内设计营收增速和设备预收账款增速，验证国产替代逻辑下行业持续向好。核心数据:全球硅片出货量环比增速;北美半导体设备出货额同比增速;全球半导体资本开支同比增速。

本报告由西部证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 27。

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适合量化研究员、行业分析师、投资者等读者参考。

重点分析了金融投资、表现等议题。