半导体材料行业系列报告一：综述篇，半导体材料迎进口替代良机

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报告摘要

2019年全球半导体材料销售额521.1亿美元，晶圆制造材料328亿美元。硅晶圆国产12英寸突破，光刻胶技术壁垒高，电子特气纯度提升关键。广发证券深度分析，把握国产替代良机。

2019年全球半导体材料销售额521.1亿美元，晶圆制造材料328亿美元。硅晶圆国产12英寸突破，光刻胶技术壁垒高，电子特气纯度提升关键。广发证券深度分析，把握国产替代良机。核心数据:521.1亿美元;328亿美元;123.7亿美元。

本报告由广发证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 62。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、半导体材料、综述篇、系列等议题。