半导体设备前景可期：2020年市场复苏，中国市场份额持续提升

报告摘要

全球半导体设备市场2019年销售576亿美元，中国占比持续提升达134.5亿美元。硅片制造为第一大环节，晶圆制造涉及薄膜沉积、光刻、刻蚀等核心设备。2020年有望开启新一轮资本投资，国产替代空间广阔。

📋 核心要点(部分)

1. 全球半导体设备市场概况
2. 硅片制造设备
3. 晶圆制造设备
4. 封装测试设备