光伏设备投资机会：大硅片与HJT发展趋势分析-中泰证券

本报告深入分析大硅片加速渗透及HJT异质结技术革命带来的设备更新需求与市场空间。预计2025年HJT设备市场300亿元，低温银浆319亿元，靶材125亿元。投资策略关注串焊机和异质结设备，推荐奥特维、捷佳伟创等标的。核心数据:300亿元;319亿元;125亿元。

本报告由中泰证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 20。

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适合投资者、行业分析师、企业决策者等读者参考。

重点分析了新能源、中泰证券、大硅片、HJT等议题。