2017电子元器件行业月度报告：产能扩张设备晶圆需求大增，小米重回top5

报告摘要

2017年8月华金证券发布电子元器件行业月度报告，聚焦产能扩张驱动设备与晶圆材料需求爆发，以及智能手机终端格局变化。核心亮点：1）全球半导体产能扩张全面铺开，华虹集团投资100亿美元建设12英寸产线，设备采购订单量和单价同比大幅上升，晶圆厂商再度调价；2）2017年Q2全球智能手机出货3.42亿部，小米以2120万部重回前五，同比增长58.9%，新零售转型和海外市场贡献增量；3）投资建议维持‘领先大市-B’，推荐封测（华天科技、通富微电）、MCU（东软载波）、外观件（蓝思科技）及声学器件（歌尔股份）。适合电子行业分析师、半导体投资者、手机产业链从业者及关注科技趋势的投资人阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 市场走势概述
2. 行业新闻及重点公司公告汇总
3. 重点关注个股概述
4. 风险提示