第三代半导体大势所趋，碳化硅衬底材料受益，国内厂商全产业链布局

报告摘要

第三代半导体材料（SiC/GaN）在高温、高压、高频领域优势显著，新能源汽车为碳化硅带来巨大增量，预计2024年碳化硅功率器件市场规模达50亿美元，衬底材料市场达11亿美元，复合增速44%。国内厂商全产业链布局，自主可控能力较强。

📋 核心要点(部分)

1. 第三代半导体优势
2. 新能源汽车增量
3. 国内全产业链布局
4. 投资建议