第三代半导体大势所趋，碳化硅衬底材料受益，国内厂商全产业链布局

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报告摘要

第三代半导体材料（SiC/GaN）在高温、高压、高频领域优势显著，新能源汽车为碳化硅带来巨大增量，预计2024年碳化硅功率器件市场规模达50亿美元，衬底材料市场达11亿美元，复合增速44%。国内厂商全产业链布局，自主可控能力较强。

第三代半导体材料（SiC/GaN）在高温、高压、高频领域优势显著，新能源汽车为碳化硅带来巨大增量，预计2024年碳化硅功率器件市场规模达50亿美元，衬底材料市场达11亿美元，复合增速44%。国内厂商全产业链布局，自主可控能力较强。核心数据:50亿美金;11亿美金。

本报告由光大证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 25。

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适合投资者、半导体行业分析师、新能源汽车从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。