晶圆代工行业深度报告：国内追赶加速，先进制程与成熟工艺齐飞

覆盖 2020 年,全文共 39 页。

报告摘要

本报告深度分析晶圆代工行业，指出摩尔定律延续但技术升级放缓，为中芯国际等国内厂商创造追赶机会。预计先进工艺代工市场2025年达442亿美元，CAGR15.8%；国内半导体需求2023年达2290亿美元，但中芯国际与华虹份额仅6%，国产替代空间巨大。

《晶圆代工行业深度报告：国内追赶加速，先进制程与成熟工艺齐飞》主要包含哪些内容?

本报告深度分析晶圆代工行业，指出摩尔定律延续但技术升级放缓，为中芯国际等国内厂商创造追赶机会。预计先进工艺代工市场2025年达442亿美元，CAGR15.8%；国内半导体需求2023年达2290亿美元，但中芯国际与华虹份额仅6%，国产替代空间巨大。核心数据:442亿美元;15.8%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东方证券发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文共 39 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、产业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、晶圆代工、先进制程等议题。