电子行业晶圆代工深度报告：制造业巅峰，国内追赶加速

报告摘要

晶圆代工行业寡头集中，台积电、三星引领3nm技术。国内中芯国际追赶加速，IHS预测先进制程市场规模2025年达442亿美元，CAGR 15.8%。国内IC设计企业快速增长，晶圆代工自给率仅6%，市场空间巨大。

《电子行业晶圆代工深度报告：制造业巅峰，国内追赶加速》主要包含哪些内容?

晶圆代工行业寡头集中，台积电、三星引领3nm技术。国内中芯国际追赶加速，IHS预测先进制程市场规模2025年达442亿美元，CAGR 15.8%。国内IC设计企业快速增长，晶圆代工自给率仅6%，市场空间巨大。核心数据:212亿美元;442亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东方证券发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 39。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、半导体从业者、政策研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、制造业巅峰、晶圆代工、电子等议题。