Cerebras WSE二代揭秘：史上最大晶圆级AI芯片Hot Chips 2020
Cerebras Systems在Hot Chips 2020上揭秘WSE二代，这是史上最大芯片，采用TSMC 16nm工艺，集成400,000个AI优化核心、1.2万亿晶体管、46,225 mm²硅片、18GB片上内存，带宽达9 PByte/s，互联带宽100 Pbit/s。专为AI训练和推理设计，通过软件协同设计实现高效计算。
报告摘要
Cerebras Systems在Hot Chips 2020上揭秘WSE二代，这是史上最大芯片，采用TSMC 16nm工艺，集成400,000个AI优化核心、1.2万亿晶体管、46,225 mm²硅片、18GB片上内存，带宽达9 PByte/s，互联带宽100 Pbit/s。专为AI训练和推理设计，通过软件协同设计实现高效计算。
核心要点
- 介绍
- 架构设计
- 软件协同设计
- 性能对比
报告信息
- 文件全名
- 《cerebras-Hot Chips官方PPT大放送：揭秘史上最大芯片WES二代（英文）》
- 适合读者
- 核心数据
- 1.2万亿晶体管
- 46,225 mm2
- 400,000核心
- 核心议题
常见问题
《Cerebras WSE二代揭秘：史上最大晶圆级AI芯片Hot Chips 2020》主要包含哪些内容?
Cerebras Systems在Hot Chips 2020上揭秘WSE二代，这是史上最大芯片，采用TSMC 16nm工艺，集成400,000个AI优化核心、1.2万亿晶体管、46,225 mm²硅片、18GB片上内存，带宽达9 PByte/s，互联带宽100 Pbit/s。专为AI训练和推理设计，通过软件协同设计实现高效计算。核心数据:1.2万亿晶体管;46,225 mm2;400,000核心。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由Cerebras Systems发布,发布于 2020 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2020 年,全文约 26。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合AI工程师、芯片设计师、技术管理者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、Cerebras、Chips、二代揭秘等议题。
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