2021科技硬件行业展望：国产化、数字化与汽车智能化三大投资主线

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报告摘要

中金公司发布2021年科技硬件行业展望，看好国产化、数字化和汽车智能化三大主线。A/H半导体板块前三季度收入增长21%，股价年初至今上涨52.8%；5G基站前三季度新增57万站。推荐关注功率、模拟、MCU等细分领域及AI物联网企业。

中金公司发布2021年科技硬件行业展望，看好国产化、数字化和汽车智能化三大主线。A/H半导体板块前三季度收入增长21%，股价年初至今上涨52.8%；5G基站前三季度新增57万站。推荐关注功率、模拟、MCU等细分领域及AI物联网企业。核心数据:52.8%;57万站。

本报告由中金公司发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 24。

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适合投资者、科技从业者、行业研究员等读者参考。

重点分析了管理咨询、科技硬件、数字化等议题。