芯片制程提升推动CMP抛光材料规模扩张-国泰君安产业观察

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报告摘要

芯片制程提升推动CMP抛光材料用量翻倍，28nm需12-13次，10nm需25-26次。2024年市场规模预计130亿元，五年复合增速30%。国产替代加速，万华参与可能加速进口替代。

芯片制程提升推动CMP抛光材料用量翻倍，28nm需12-13次，10nm需25-26次。2024年市场规模预计130亿元，五年复合增速30%。国产替代加速，万华参与可能加速进口替代。核心数据:12-13次;25-26次;130亿元。

本报告由国泰君安发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 19。

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适合投资者、半导体行业从业者、产业研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、CMP等议题。