汽车半导体研究框架：新能源汽车芯片全面解析，方正证券深度报告

报告摘要

本报告深入分析汽车半导体产业，涵盖新能源汽车中的CPU、FPGA、ASIC等计算芯片，MOSFET、IGBT、第三代半导体等功率器件，以及CMOS摄像头、V2X射频、雷达、存储、显示和LED车灯等关键组件。共123页，系统梳理汽车电子化趋势下的投资机会，是理解汽车半导体产业链的必备资料。

核心要点

1. 总论
2. 新能源汽车概况
3. 电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）
4. 电车之心（MOSFET、IGBT、第三代半导体）
5. 电车之眼(CMOS摄像头）
6. 电车之耳（V2X射频芯片）
7. 电车之杖（超声波/毫米波雷达）
8. 电车之忆（DRAM、NAND、NOR）
9. 电车之屏（LCD、OLED）
10. 电车之灯（LED车灯）
11. 汽车半导体封测

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