半导体行业动态报告：硅晶圆产量延续增长，国内厂商大有可为（中信建投）

报告摘要

环球晶圆37.5亿欧元收购Siltronic，市占率跃居全球第二达26.70%。全球硅晶圆产量2020年增长2.4%，2021年延续，2022年望创历史新高。5G设备CAGR达197%，车用IC 2024年占比9.7%。国内厂商国产化机遇凸显，第三代半导体SiC/GaN市场爆发。

📋 核心要点(部分)

1. 环球晶圆收购Siltronic
2. 半导体景气度提升与硅晶圆增长
3. 硅片国产化进程