半导体行业动态报告：硅晶圆产量延续增长，国内厂商大有可为（中信建投）

报告摘要

环球晶圆37.5亿欧元收购Siltronic，市占率跃居全球第二达26.70%。全球硅晶圆产量2020年增长2.4%，2021年延续，2022年望创历史新高。5G设备CAGR达197%，车用IC 2024年占比9.7%。国内厂商国产化机遇凸显，第三代半导体SiC/GaN市场爆发。

核心要点

环球晶圆收购Siltronic
半导体景气度提升与硅晶圆增长
硅片国产化进程

报告信息

文件全名: 《半导体行业动态报告：硅晶圆产量将延续成长，国内厂商大有可为-中信建投》
适合读者: 半导体投资者产业研究员企业高管
核心数据: 26.70%
2.4%
197%
核心议题: 管理咨询中信建投半导体动态

常见问题

《半导体行业动态报告：硅晶圆产量延续增长，国内厂商大有可为（中信建投）》主要包含哪些内容?

环球晶圆37.5亿欧元收购Siltronic，市占率跃居全球第二达26.70%。全球硅晶圆产量2020年增长2.4%，2021年延续，2022年望创历史新高。5G设备CAGR达197%，车用IC 2024年占比9.7%。国内厂商国产化机遇凸显，第三代半导体SiC/GaN市场爆发。核心数据:26.70%;2.4%;197%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、产业研究员、企业高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、中信建投、半导体、动态等议题。