瑞银全球半导体报告：2023年尖端铸造短缺缓解，竞争加剧，毛利率或下降

报告摘要

瑞银发布全球半导体行业报告，指出到2023年尖端铸造短缺将缓解，竞争加剧。预计2022年毛利率峰值39.1%，2023年降至35.2%。12英寸28/40nm产能2023-25年过剩8-10%，55/65/90nm产能2022-25年增长35%。芯片短缺缓解对经济影响广泛。

📋 核心要点(部分)

1. Trailing-edge foundry shortage to ease by 2023E, competition to intensify