高通2022 CES发布会：骁龙数字底盘、Ride视觉系统等汽车产品亮相，订单超130亿美元

2022-01汽车出行27📊 中信证券¥2

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报告摘要

本报告详细解析高通在2022 CES上发布的汽车产品线，包括骁龙数字底盘、数字驾驶舱和最新Ride视觉系统（4nm制程，2024年量产）。目前超过200家厂商测试骁龙本，汽车平台在手订单超130亿美元，与微软合作开发AR芯片，推动PC向Arm架构迁移。

本报告详细解析高通在2022 CES上发布的汽车产品线，包括骁龙数字底盘、数字驾驶舱和最新Ride视觉系统（4nm制程，2024年量产）。目前超过200家厂商测试骁龙本，汽车平台在手订单超130亿美元，与微软合作开发AR芯片，推动PC向Arm架构迁移。核心数据:200家,130亿美元,2024年。

本报告由中信证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 27。

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适合科技行业投资者、汽车行业分析师、前瞻研究研究员等读者参考。

重点分析了汽车出行、Ride、CES、发布会等议题。