比亚迪半导体车规级IGBT龙头，受益智能电动汽车时代-天风证券

天风证券深度报告：比亚迪半导体作为国内车规级半导体龙头，IGBT模块出货量国内第一，SiC模块已量产。2025年全球汽车半导体市场规模预计达804亿美元，复合增速12%，国产替代需求强劲。核心数据:508亿美元;804亿美元。

本报告由天风证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 39。

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适合投资者、汽车产业链、半导体行业等读者参考。

重点分析了汽车出行、IGBT、天风证券、龙头等议题。