汽车半导体研究框架报告：新能源汽车核心部件深度解析，方正证券2020

报告摘要

本报告系统梳理汽车半导体产业链，涵盖新能源汽车概况、主控芯片（CPU/FPGA/ASIC）、功率器件（MOSFET/IGBT/第三代半导体）、传感器（CMOS摄像头/超声波/毫米波雷达）、射频芯片、存储芯片、显示面板及车灯等核心环节，提供封测分析，是理解汽车电子化投资价值的关键资料。

📋 核心要点(部分)

1. 总论
2. 新能源汽车概况
3. 电车之脑
4. 电车之心
5. 电车之眼
6. 电车之耳
7. 电车之杖
8. 电车之忆
9. 电车之屏
10. 电车之灯
11. 汽车半导体封测