汽车芯片行业研究报告：自动驾驶浪潮之巅，2021年投资机遇与风险分析

2021-03汽车出行44📊 中金公司¥1

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报告摘要

中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3：汽车芯片，自动驾驶浪潮之巅》报告，共44页。报告指出，未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端，汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商，并提示疫情、渗透率不及预期等风险。

中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3：汽车芯片，自动驾驶浪潮之巅》报告，共44页。报告指出，未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端，汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商，并提示疫情、渗透率不及预期等风险。核心数据:2021。

本报告由中金公司发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 44。

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适合投资者、汽车行业分析师、芯片从业者等读者参考。

重点分析了汽车出行、年投资机遇、汽车芯片、风险等议题。