PCB行业深度报告：产业东移加速，龙头迎成长契机｜2017年PCB市场分析

报告摘要

2017年中国PCB产值预计达289.72亿美元，占全球50%以上，产业东移趋势明确。本报告从中泰证券专业视角，深度剖析PCB行业转移加速背景下的投资机遇：数据中心与5G拉动HDI及高频高速板需求，FPC在智能手机中渗透率提升，原材料涨价与环保督察推动行业集中度提高，龙头厂商如景旺电子、依顿电子受益。适合电子行业投资者、PCB产业链企业、券商研究员及关注5G/汽车电子化趋势的从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 电子产业重要基础配件产能向大陆持续转移
2. 数据中心等应用提升HDI需求FPC未来空间广阔
3. 原材料涨价+环保督察下集中度提高龙头厂商迎契机
4. 新应用推动行业成长5G+汽车成必争之地
5. 全球半导体龙头一览及国内上市标的梳理