半导体材料化学品报告：CMP研磨材料、溅射靶材、晶圆制造功能化学品进口替代分析｜国海证券

报告摘要

2016年全球CMP研磨材料市场超20亿美元，国内达30亿元以上，但90%依赖进口。本报告深入分析CMP研磨液/垫、溅射靶材、电镀液/清洗液等半导体材料化学品的技术突破与进口替代机遇。核心亮点：1）江丰电子、安集微电子、鼎龙股份等龙头打破海外技术封锁；2）溅射靶材受益半导体与液晶平板双需求，国内空间超150亿元；3）上海新阳电镀液进入中芯国际28nm制程，飞凯材料整合台湾封测材料标的。适合半导体产业投资人、材料企业战略规划者、券商研究员、电子化学品从业者及关注国产替代的投资者。

📋 核心要点(部分)

1. CMP研磨材料技术突破前景广阔
2. 溅射靶材行业受益半导体和平板领域同时发展
3. 晶圆制造和封测领域功能化学品进入放量期
4. 重点关注标的