行业研究报告

计算机行业深度报告:寻找数字经济中的硬科技,关注半导体、工业软件与网络安全

2021-08互联网26平安证券

本报告深入剖析数字经济中的硬科技(核心技术),指出基础软硬件、工业软件、网络安全等领域面临卡脖子问题,并看好半导体设备、工业软件、数据安全等赛道在国产化浪潮中的跨越式发展机遇。

报告摘要

本报告深入剖析数字经济中的硬科技(核心技术),指出基础软硬件、工业软件、网络安全等领域面临卡脖子问题,并看好半导体设备、工业软件、数据安全等赛道在国产化浪潮中的跨越式发展机遇。

核心要点

  1. 硬科技是数字经济发展的主要支撑
  2. 国内硬科技将迎来最好的时代
  3. 投资建议

报告信息

文件全名
《计算机行业深度报告:寻找数字经济中的“硬科技”-平安证券》
适合读者
计算机行业从业者电子行业从业者智能制造行业从业者
数据来源
多方数据交叉验证
核心议题
互联网关注半导体工业软件网络安全

常见问题

《计算机行业深度报告:寻找数字经济中的硬科技,关注半导体、工业软件与网络安全》主要包含哪些内容?

本报告深入剖析数字经济中的硬科技(核心技术),指出基础软硬件、工业软件、网络安全等领域面临卡脖子问题,并看好半导体设备、工业软件、数据安全等赛道在国产化浪潮中的跨越式发展机遇。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由平安证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 26。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合计算机行业从业者、电子行业从业者、智能制造行业从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了互联网、关注半导体、工业软件、网络安全等议题。

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