智能汽车芯片报告：千亿车载半导体市场崛起，传感器与计算芯片放量

报告摘要

智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没。本报告深度分析千亿车载半导体市场，预计2030年国内L3以上高阶自动驾驶半导体规模达130亿美元。计算芯片算力竞赛兴起，2025/2030年AI SoC芯片市场超55.2/104.6亿美元；传感器芯片CIS 2025年全球规模51亿美元。通信及存储芯片量价齐升。推荐北京君正、美格智能等受益标的。

📋 核心要点(部分)

1. 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起
2. 智能汽车之“脑”，计算芯片算力军备竞赛正当时
3. 智能汽车之“眼”，传感器芯片将率先放量
4. 伴随汽车智能化升级趋势，车载通信及存储芯片将实现量价齐升