半导体设备行业深度报告：东风起，“芯芯之火”必燎原｜2017华创证券

2017年全球半导体销售额突破4000亿美元，中国大陆迎来晶圆厂投建大潮，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，带来超4000亿设备空间。本报告系统梳理全球半导体格局、制造全流程核心设备及竞争格局，重点分析国产设备在刻蚀机、薄膜沉积、清洗机等领域的突破，指出北方华创、长川科技、晶盛机电、至纯科技等细分龙头机遇。适合半导体投资人、机械行业分析师、晶圆厂采购决策者、国产替代政策研究者。核心数据:全球半导体销售额突破4000亿美元;2017-2020年新建26座晶圆厂;设备占晶圆厂投资70%。

本报告由华创证券发布,发布于 2017 年。

覆盖 2017 年,全文约 50。

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适合半导体投资人、机械行业分析师、晶圆厂采购决策者、国产替代政策研究者等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体设备、芯芯之火、华创证券等议题。