半导体设备行业深度报告：东风起，“芯芯之火”必燎原｜2017华创证券

报告摘要

2017年全球半导体销售额突破4000亿美元，中国大陆迎来晶圆厂投建大潮，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，带来超4000亿设备空间。本报告系统梳理全球半导体格局、制造全流程核心设备及竞争格局，重点分析国产设备在刻蚀机、薄膜沉积、清洗机等领域的突破，指出北方华创、长川科技、晶盛机电、至纯科技等细分龙头机遇。适合半导体投资人、机械行业分析师、晶圆厂采购决策者、国产替代政策研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体行业格局：垂直分工模式不断深化
2. 半导体产品：集成电路占主要份额
3. 半导体不断向小制程发展
4. 产业模式：产业分工趋势明显