2018年全球半导体设备支出持续攀升，天风证券深度研报指出，五大因素驱动行业进入周期上行，其中中国产线投资需求加速释放，预计2017H2-2018年建设周期将显著拉动设备需求。报告详拆需求端，测算国内晶圆厂季度设备投资支出；剖析供给端，揭示设备企业与制造企业的“共生增长”逻辑，并复盘汉微科、应用材料成长路径，强调并购是早期快速扩张关键。核心推荐北方华创、精测电子、ASM Pacific。适合半导体投资者、设备厂商、行业研究员、战略规划者阅读，把握跨年度投资主线。
2018年全球半导体设备支出持续攀升，天风证券深度研报指出，五大因素驱动行业进入周期上行，其中中国产线投资需求加速释放，预计2017H2-2018年建设周期将显著拉动设备需求。报告详拆需求端，测算国内晶圆厂季度设备投资支出；剖析供给端，揭示设备企业与制造企业的“共生增长”逻辑，并复盘汉微科、应用材料成长路径，强调并购是早期快速扩张关键。核心推荐北方华创、精测电子、ASM Pacific。适合半导体投资者、设备厂商、行业研究员、战略规划者阅读，把握跨年度投资主线。
2018年全球半导体设备支出持续攀升，天风证券深度研报指出，五大因素驱动行业进入周期上行，其中中国产线投资需求加速释放，预计2017H2-2018年建设周期将显著拉动设备需求。报告详拆需求端，测算国内晶圆厂季度设备投资支出；剖析供给端，揭示设备企业与制造企业的“共生增长”逻辑，并复盘汉微科、应用材料成长路径，强调并购是早期快速扩张关键。核心推荐北方华创、精测电子、ASM Pacific。适合半导体投资者、设备厂商、行业研究员、战略规划者阅读，把握跨年度投资主线。核心数据:2018年半导体设备周期大年;5大驱动因素;中国产线建设集中在2017H2-2018。
本报告由天风证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 14。
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适合半导体投资者、设备厂商、行业研究员、战略规划者等读者参考。
重点分析了智能制造、天风证券、半导体、成长等议题。