光刻胶行业深度报告:半导体国产替代核心材料,市场前景广阔

2023-06智能制造📊 华创证券¥3

报告维度

📄 文件全名
电子行业深度研究报告:光刻胶,半导体国产替代核心材料,国内厂家有望迎来发展新阶段-华创证券
🎯 适合读者
投资者电子行业从业者半导体研究人员
📊 核心数据
  1. 19亿美元
  2. 28.5亿美元
  3. 5.9%
🏷️ 核心议题
#智能制造#前景广阔#光刻胶#半导体
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2023 年 6 月报告合集 · 共 3741 份报告打包下载链接
支付即将开放

报告摘要

光刻胶是半导体光刻工艺关键材料,国产化率不足10%。全球市场规模2021年19亿美元,2026年有望达28.5亿美元,CAGR 5.9%。国内增速高于全球,Fab厂扩产与制程升级驱动量价齐升。自主可控紧迫性加强,国内厂家迎来发展新阶段。

📋 核心要点(部分)

  1. 光刻胶为半导体核心材料
  2. Fab厂扩产与制程升级
  3. 市场空间与增速

同分类推荐

📱 登录
光刻胶行业深度报告:半导体国产替代核心材料,市场前景广阔 | 资料宝