硅材料产业深度报告：硅产业快速发展，核心材料进口替代开启新征程｜国海证券

报告摘要

2017年全球半导体市场规模达4086.91亿美元，同比增长20.6%，硅晶圆材料市场份额高达80亿美元；国内光伏装机容量接近50GW，硅片市场空间约330亿元。本报告深入分析硅产业下游需求（半导体、光伏、有机硅）驱动上游硅原料高度景气，重点解读三氯氢硅、电子级多晶硅、硅晶圆片等核心材料的国产化突破与进口替代进程，涵盖保利协鑫、上海新昇、三孚股份、中环股份等关键企业布局。适合关注新材料、半导体、光伏产业链的投资人、行业研究员及企业战略决策者。

📋 核心要点(部分)

1. 硅产业下游需求旺盛
2. 光伏领域硅原料技术突破
3. 半导体行业进口替代
4. 硅晶圆片供需缺口
5. 有机硅环保趋严