PCB行业深度报告：国造空间犹存，创新催化频出｜2018华泰证券

报告摘要

2018年华泰证券发布PCB行业深度报告，指出全球PCB产值达542亿美元，中国大陆单双面板产值占全球36.51%，多层板、HDI占比超60%。受益于iPhone X创新周期、特斯拉汽车电子增长及环保限产推动产业集中度提升，行业景气上行。报告核心亮点：1）产业中心向大陆转移，单双面板替代空间广阔；2）环保限产加速中小厂商出清，大厂集中度提升；3）5G、汽车电子、3C技术升级创造新机遇，预计2020年全球车用PCB新增9.5亿美元。适合PCB产业链企业、投资机构、电子行业研究员及关注5G、汽车电子趋势的从业者。

📋 核心要点(部分)

1. PCB景气上行，产业中心转移和下游应用创新助力增长
2. PCB产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔
3. 环保限产引发变局，助推大陆PCB行业集中度提升
4. 创新催化频出，汽车电子
5. 5G
6. 3C技术升级创造新机遇
7. 投资建议
8. 风险提示