硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天｜专用设备行业专题研究｜天风证券2018

报告摘要

2018年天风证券发布专用设备行业专题研究，指出硅片大规模投资已拉开序幕，国产设备迎来发展机遇。报告显示，全球半导体行业高度景气，硅片供不应求，据SUMCO预测，2020年300mm硅片需求量将超750万片/月。国内硅片厂已公布投资计划约586亿元，设备投资约498亿元。国产拉晶炉技术成熟，CMP抛光机、切割磨削设备有望实现进口替代。重点推荐晶盛机电，预计2017-2019年净利润复合增长超50%。适合半导体设备投资者、行业分析师、产业政策研究者、企业战略规划人员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 1. 硅片制备环节复杂，大硅片是未来主要发展方向
2. 1.1. 芯片工艺流程复杂，硅片制备是基础步骤
3. 1.2. 硅片制备环节所用设备众多