半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇
封装技术向单芯片密度提升、 多芯片异质 /异构集成发展， 封装的重要 械保护、 散热、 机械连接和电气连接等。 信号传输、 散热、 小型化、 低成本、 高可靠性、 堆叠等成为封装的发
报告摘要
封装技术向单芯片密度提升、 多芯片异质 /异构集成发展， 封装的重要 械保护、 散热、 机械连接和电气连接等。 信号传输、 散热、 小型化、 低成本、 高可靠性、 堆叠等成为封装的发
核心要点
- 2024 年 02 月 01 日
- 1 半导体行业 2023 年 12 月报：下游需求回暖，
- 2 半导体行业事件点评：SEM I 发布《年终总半
- 3 半导体行业 2023 年 11 月报： 设备进口维持高
- 展趋势， FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成
- 4.3%
- 7.0%。
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇-20240201-财信证券-26页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- YOLE预计 2024年全球封装市场规模
- 规模预计达到 2891亿元，同比增长 3.0%，增速略低于 YOLE预测的
- 全球先进封装市场规模 2022 -2028 CAGR 达到 9% 。
- 全球先进封装市场规模有望从 2022年的 429 亿美元增长至 2028年的
- 导体设备预测报告》2023-12-15
- 核心议题
常见问题
《半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇》主要包含哪些内容?
封装技术向单芯片密度提升、 多芯片异质 /异构集成发展， 封装的重要 械保护、 散热、 机械连接和电气连接等。 信号传输、 散热、 小型化、 低成本、 高可靠性、 堆叠等成为封装的发核心数据:YOLE预计 2024年全球封装市场规模;规模预计达到 2891亿元，同比增长 3.0%，增速略低于 YOLE预测的;全球先进封装市场规模 2022 -2028 CAGR 达到 9% 。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由财信证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 26。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、集成电路、存储芯片等议题。
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