先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起-240311-国泰君安

报告摘要

封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。 以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。 推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。

📋 核心要点(部分)

1. 1. 摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起 ................................ ........ 4
2. 1.1. 摩尔定律经济能效降低，先进封装拓展芯片升级方向 ............. 4
3. 1.2. 先进封装内涵丰富，与 Chiplet 协同迎接算力时代 .................. 6
4. 1.2.1. 先进封装四要素：Bump、RDL、Wafer 和 TSV ................ 7
5. 1.2.2. 基于 X/Y 轴延伸的先进封装技术 ................................ ..... 9
6. 1.2.3. 基于 Z 轴延伸的先进封装技术 ................................ ........ 11
7. 2. 封装市场持续扩张，先进封装成新增长点 ................................ .. 16
8. 2.1. 封装行业市场高度集中，新兴领域注入增长动力 .................. 16