AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9

2024-03半导体芯片49📊 行业深度证券免费

📄 文件全名: 《AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9-50页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 将持续紧俏，市场规模高速增长。
并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。
务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。
模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR为82%。
增长，对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求和国产化诉求。
🏷️ 核心议题: #存储器#DRAM

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2024 年 3 月报告合集」 · 共 3061 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

• HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、

📋 核心要点(部分)

分析师：刘双锋
分析师：章合坤
分析师：孙芳芳
通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、
务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。

❓ 常见问题

《AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9》主要包含哪些内容?

• HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、核心数据:将持续紧俏，市场规模高速增长。;并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。;务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由行业深度证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 49。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了存储器、DRAM等议题。