边缘AI行业深度:边缘AI硬件,引领硬件创新时代-240418-山西证券
2024-04半导体芯片37📊 山西证券免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《边缘AI行业深度:边缘AI硬件,引领硬件创新时代-240418-山西证券-37页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 日益增长,同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显,边缘端算力增
- 预计未来 3-5 年 PC、手机、汽车、IoT 等终端将陆续搭载更大算力,终端产
- 电子 边缘 AI 行业深度 领先大市-A(维持)
- 2024 年 4 月 18 日 行业研究/行业深度分析
- AI 市场竞争加剧,AI PC 加速落地,关
- 🏷️ 核心议题
- #半导体#芯片