电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522-东吴证券

2024-05半导体芯片13📊 证券研究证券免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: ◼ GB200 供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场：GB200 超
级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供
2024 年下半年预计将有 42 万颗 GB200 超级芯片交付至下游
此外，GB200 在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计
将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#面板

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报告摘要

GB200 引领算力提升，玻璃基板成为芯片封执业证书：S0600522090001 执业证书：S0600523030003

📋 核心要点(部分)

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2024 年 05 月 22 日
证券分析师马天翼
证券分析师周高鼎
渗透下的国产模组替代趋势》
2024 年下半年预计将有 42 万颗 GB200 超级芯片交付至下游
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❓ 常见问题

《电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522-东吴证券》主要包含哪些内容?

GB200 引领算力提升，玻璃基板成为芯片封执业证书：S0600522090001 执业证书：S0600523030003核心数据:◼ GB200 供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场：GB200 超;级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供;2024 年下半年预计将有 42 万颗 GB200 超级芯片交付至下游。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由证券研究证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、面板等议题。