电子行业：边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地-240609-海通证券

2024-06半导体芯片23免费

📄 文件全名: 《电子行业：边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地-240609-海通证券-23页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到
2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到
110.3亿美元，较2022年增长121%；
3.1全球AI摄像头行业保持较快增长
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片

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报告摘要

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）华晋书（SAC号码：S0850521090001）  1.边缘AI市场应用场景及规模持续扩大。

📋 核心要点(部分)

110.3亿美元，较2022年增长121%
 2.边缘AI芯片的发展顺应行业趋势，具有独特优势。
 投资建议：我们认为在AI趋势下，边缘AI芯片需求有望顺应趋势取得较大的增
1.边缘芯片行业顺势而行
3.下游行业蓬勃发展
1.1边缘芯片与云端芯片的不同
3.1全球AI摄像头行业保持较快增长
1.2边缘芯片行业处于爆发边缘

❓ 常见问题

《电子行业：边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地-240609-海通证券》主要包含哪些内容?

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）华晋书（SAC号码：S0850521090001）  1.边缘AI市场应用场景及规模持续扩大。核心数据:规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到;2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到;110.3亿美元，较2022年增长121%；。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。