电子行业：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映-240622-华福证券

2024-06半导体芯片18免费

📄 文件全名: 《电子行业：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映-240622-华福证券-18页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 参数量在 7B，未来将持续增长并不断拓展可处理任务类型。
苹果 PC 市占率从 2018/19 年的约 7.1%快速提升至 22 年的 9.5%。
ARM 硬件上应用运行速度将提高 10%-20%；
内存/带宽的需求增长呼唤近存计算，通过更高程度的集成以减少功耗
NAND Flash 下游中手机+PC 占比均超过 50%，端侧 AI 将深刻改变存
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#DRAM

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2024 年 6 月报告合集」 · 共 4000 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

➢ 端侧是 AI 场景落地关键，混合 AI 架构是未来，手机/PC 有望率先落地，后续将延伸到 XR/耳机等更多硬件。 ChatGPT 带来的生成式 AI 热潮席卷全球，如何结合硬件实现应用

📋 核心要点(部分)

2024 年 06 月 22 日
0.10
0.00
分析师：陈海进(S0210524060003)
1、鸿海获得英伟达 GB200 NVLink Switch 独家大
2024.06.20
2、上游晶圆厂报价看涨再传利好，半导体超跌板
1、独立 NPU 成大势所趋：XPU 协作处理不同类型 AI 任务，其

❓ 常见问题

《电子行业：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映-240622-华福证券》主要包含哪些内容?

➢ 端侧是 AI 场景落地关键，混合 AI 架构是未来，手机/PC 有望率先落地，后续将延伸到 XR/耳机等更多硬件。 ChatGPT 带来的生成式 AI 热潮席卷全球，如何结合硬件实现应用核心数据:参数量在 7B，未来将持续增长并不断拓展可处理任务类型。;苹果 PC 市占率从 2018/19 年的约 7.1%快速提升至 22 年的 9.5%。;ARM 硬件上应用运行速度将提高 10%-20%；。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 18。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、DRAM等议题。