计算机行业汽车智能化系列报告:汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化-240605-东兴证券
2024-06半导体芯片23免费
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- 《计算机行业汽车智能化系列报告:汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化-240605-东兴证券-23页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 5 月底北京市 99.39 亿元车路云一体化新型基础设施
- 应和产业链的成熟,激光雷达成本显著下降,同时部分车企发展视觉方案以对激光雷达进行减少或替代,并依靠算法等希望
- 资料来源:同花顺 iFinD、公司财报、东兴证券研究所(*公司当前已覆盖,未覆盖公司盈利预测取自同花顺 iFinD 一致预期)
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- #芯片