计算机行业汽车智能化系列报告:汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化-240605-东兴证券

2024-06半导体芯片23免费

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计算机行业汽车智能化系列报告:汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化-240605-东兴证券-23页.pdf
🎯 适合读者
战略规划行业研究员
📊 核心数据
  1. 5 月底北京市 99.39 亿元车路云一体化新型基础设施
  2. 应和产业链的成熟,激光雷达成本显著下降,同时部分车企发展视觉方案以对激光雷达进行减少或替代,并依靠算法等希望
  3. 资料来源:同花顺 iFinD、公司财报、东兴证券研究所(*公司当前已覆盖,未覆盖公司盈利预测取自同花顺 iFinD 一致预期)
🏷️ 核心议题
#芯片
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报告摘要

汽车智能化发展符合行业规律,具备商业合理性,当前实现快速渗透。 电动化为智能化提供能量基础,智能化提升电动汽车 驾乘体验并降低驾驶难度,彼此相辅相成实现快速发展。

📋 核心要点(部分)

  1. 2024 年 6 月 5 日
  2. 2023 年底两大红头文件出台,对搭载 L3 级和 L4 级自动驾驶的网联汽车开展试
  3. 5 月底北京市 99.39 亿元车路云一体化新型基础设施
  4. 对行业参与者智驾方案的分析需综合考虑其性能与成本,性能方面是算
  5. 24.26
  6. 2.71
  7. 20.71
  8. 16.38

❓ 常见问题

《计算机行业汽车智能化系列报告:汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化-240605-东兴证券》主要包含哪些内容?

汽车智能化发展符合行业规律,具备商业合理性,当前实现快速渗透。 电动化为智能化提供能量基础,智能化提升电动汽车 驾乘体验并降低驾驶难度,彼此相辅相成实现快速发展。核心数据:5 月底北京市 99.39 亿元车路云一体化新型基础设施;应和产业链的成熟,激光雷达成本显著下降,同时部分车企发展视觉方案以对激光雷达进行减少或替代,并依靠算法等希望;资料来源:同花顺 iFinD、公司财报、东兴证券研究所(*公司当前已覆盖,未覆盖公司盈利预测取自同花顺 iFinD 一致预期)。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。

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